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Microchip推出一系列用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案,为所有MCU和MPU提供云连接功能
发布日期:2020/3/12 12:06:23 点击次数:127
 

Microchip推出一系列用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案,为所有MCU和MPU提供云连接功能

—— 开发人员在设计物联网解决方案时,可以使用Wi-Fi、蓝牙和窄带5G技术快速、轻松、安全地连接到任意云

     由于物联网(IoT)市场的分散性,增加了项目的复杂性和成本,今天的开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效。为继续执行智能、互联和安全系统的核心战略,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布推出云诊断、交钥匙全栈嵌入式开发解决方案。从用于传感器和执行器设备的最小PIC和AVR单片机(MCU),到用于边缘计算的最复杂的32位单片机(MCU)和微处理器(MPU)网关解决方案,Microchip新推出的解决方案可以让开发人员利用Wi-Fi、蓝牙或窄带5G技术,连接到任何主要核心网络和主要云平台,同时在Microchip 为CryptoAuthentication 系列推出的Trust平台的支持下,提供坚实的安全基础。

     Microchip日益丰富的物联网(IoT)解决方案阵容现又增添6个新成员。其更容易获取的核心、连接性、安全性、开发环境和调试功能将有助于降低项目成本和开发复杂性:

     PIC-IoT WA和AVR-IoT WA开发板:两款全新的PIC和AVR单片机开发板和一个配套的定制快速原型工具,是与        AWS(Amazon Web Services)合作开发的,通过Wi-Fi连接到AWS IoT Core(AWS物联网核心平台)IoT传感器节点。

     AWS IoT Greengrass网关解决方案:基于最新的无线系统模块(SOM),ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和蓝牙组合模块,模块完全由MCP16502高性能电源管理IC(PMIC)供电。

     SAM-IoT WG:连接谷歌云物联网核心平台(Google Cloud IoT Core)与广受客户青睐的Microchip 32位SAM-D21 ARM Cortex M0+系列单片机。

     基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台:集成了Azure IoT设备SDK、Azure IoT服务与Microchip的MPLAB X开发工具生态系统。

     PIC-BLE和AVR-BLE开发板:两款全新的PIC和AVR 单片机开发板,用于传感器节点设备,可通过具有低能耗蓝牙(BLE)特性的网关连接到云以及工业、消费和安全应用的移动设备。

     LTE-M/NB-IoT 开发工具包:采用Sequans公司基于Monarch芯片的模块,利用最新低功耗5G蜂窝技术,实现物联网节点覆盖。

     Microchip 8位单片机事业部助理营销副总裁Greg Robinson表示:“在现有丰富的工具和解决方案基础上,Microchip公司正在帮助整个嵌入式控制设备和架构行业快速、轻松地开发安全的物联网应用。 我们与Sequans达成最新合作伙伴关系,利用其5G技术。同时,我们与微软Azure的合作,加强了我们开发创新解决方案的能力。”

     微软Azure IoT公司副总裁Sam George表示:“我们很高兴Microchip将基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台列入其物联网解决方案阵容。借助Azure物联网服务和Microchip的MPLAB X开发工具生态系统,客户可以轻松构建安全的物联网设备和解决方案,无缝连接到Microsoft Azure云平台。”

     每个解决方案在保证嵌入式系统安全性的基础上,着眼于智能工业、医疗、消费、农业和零售应用的方便使用和快速开发。丰富多样的连接技术,加上单片机和微处理器的广泛性能和外设功能,使得这些解决方案适用于多种市场。

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